半導体エンジニアリング
弊社の未来型ソリューションとIPコアは、半導体業界の切迫したニーズに対応しています。弊社のIC設計は、下記の分野で半導体市場に変革をもたらしています。
- 3Dカメラ
- 音声認識
- スマートグラス
- 無線メッシュネットワークとコネクテッド・ドローンを含めたコネクティビティ・プログラム
世界中に配備された2000名以上のチップ技術者と最先端の研究開発インフラにより、弊社では医療や自動車、通信や家電など様々な用途向けの製品を設計しています。
LTTSではカメラ、ストレージ、ディスプレイ、インタフェース用の最先端のVLSI IPをご用意しています。詳細
LTTSが提供するサービス
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VLSI
- SoCターンキー・ソリューションの開発
- プレシリコン検証
- RTLの設計
- ポストシリコン検証
- 物理的設計
- テスト容易化設計
- 静的タイミング解析
- FPGAの設計
- 製造
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セキュリティ
- 暗号アルゴリズム
- セキュアコーディング
- ハードウェアドライバとのインタフェース接続
- セキュア・ブートローダー
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基盤ソフトウェア
- Android / Linuxソフトウェア
- Windowsプラットフォーム用ソフトウェア
- アプリケーション・ソフトウェア
- ファームウェア
- BIOS
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資格取得＆特性評価
- 現地試験
- モダンスタック試験
- アプリケーション試験
- 接続性（WiFi/BT）試験
- 自動化
- 事前認可
- 相互運用性試験
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ハードウェア・プラットフォーム
- リファレンスボードの設計
- 開発プラットフォーム
- 評価ボード
- 検証ボード、ロードボード、テスターカード
- 設計分析＆ライブラリ管理
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ポストシリコン試験
- BISTソフトウェア
- NVM試験、内蔵メモリBIST
- アナログ測定とJTAGキャリブレーション
- 歩留り改善とTTR
- RMA/フィールドリターンデバッグ
- ロードボードとプローブカードの設計
チップメーカー
自動車
通信
インダストリアルIoT（IIoT）
メディア
家電製品
オープン ネットワーキング
ストレージ
対象拠点
複合USP
速度・品質・規模の確保
LTTSのアドバンテージ
リソース
パンフレット
ホワイトペーパー
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